对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
SMT贴片能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰，能够帮助电子加工工厂实现自动化生产。提高了工厂的生产效率，生产高质量、低成本的电子产品。SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。
由于SMT贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。SMT贴片打样采用自动化生产，能够保证电子产品的缺陷率降低。SMT贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步，SMT贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提高了许多。
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